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SEMI報告:300MM FAB廠支出將在2023年創下兩個紀錄新高

來源:SEMI中國   
美國加州時間2020年11月3日,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報告中指出,2020年300mm晶圓廠投資將同比增長13%,超越2018年創下的歷史新高,并在2023年再創輝煌。

到2024年,芯片行業將增加38個新的300mm晶圓廠

美國加州時間2020年11月3日,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報告中指出,2020年300mm晶圓廠投資將同比增長13%,超越2018年創下的歷史新高,并在2023年再創輝煌。新冠疫情大流行通過加速全球范圍內的數字化轉型,引發了2020年晶圓廠支出的激增,預計這一增長將持續到2021年。

推動云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和醫療技術的需求不斷長,5G,物聯網(IoT),汽車,人工智能和機器學習等快速發展的技術繼續推動對更強互聯的需求,大型數據中心和大數據的需求也在增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“ 新冠疫情大流行正在加速數字化轉型,席卷幾乎可以想象到的每個行業,重塑我們的工作和生活方式。預計的創紀錄支出和38個新晶圓廠將鞏固半導體作為領先技術基石的作用,這些技術正在推動這種轉型,并有望幫助解決世界上一些最大的挑戰。”

半導體Fab廠投資的增長將在2021年繼續,但增速將同比放緩4%。該報告還反映了之前的行業周期,并預測2022年將出現溫和放緩,在2023年創下700億美元的歷史新高后, 2024年將再次出現輕微下滑。見圖1。


圖1:2013年至2024年300mm Fab廠設備支出

增加38個新的300mm Fab廠

SEMI 300mm Fab Outlook to 2024報告顯示,芯片行業從2020年到2024年將至少增加38個新的300mm Fab廠,這是保守的預測,不考慮低概率或謠傳的晶圓廠項目。到時Fab廠月產能將增長約180萬片晶圓,達到700萬片以上。見圖2。

根據可能性高的項目預測,從2019年到2024年,行業將至少增加38個新的300mm Fab廠。中國臺灣地區將增加11個,而中國大陸將增加8個,共占總新增數量的一半。到2024年,芯片行業將擁有161個300mm Fab廠。


圖2:2015年,2019年和2024年300mm Fab廠的總產能和Fab廠數量

各地區的產能和支出增長

中國將迅速增加其300mm產能的全球份額,從2015年的8%增長到2024年的20%,達到150萬片/wpm。盡管非中國公司將在這一增長中占很大一部分,但中國正在加速其產能投資。到2020年,這些公司將占中國fab廠產能的43%左右,預計到2022年將達到50%,到2024年將達到60%。

日本在300mm產能中所占的份額繼續下降,從2015年的19%下降到2024年的12%。美洲的份額也正在下降,從2015年的13%下降到2024年的預計10%。

區域支出最多的是韓國,投資額在150億美元至190億美元之間,其次是中國臺灣,后者投資額在140億美元至170億美元之間,其次是中國大陸,投資額在110億美元至130億美元之間。

從2020年到2024年,支出減少的地區投資增長最快。歐洲/中東將以164%的驚人增幅位居首位,其次是東南亞的59%,美洲的35%和日本的20%。

產品細分領域支出增長

內存占300mm Fab廠支出增長的大部分。實際和預測的投資額顯示,從2020年到2023年,每年將以高個位數將穩定增長,到2024年將增長10%。

從2020年到2024年,DRAM和3D NAND對300mm Fab廠支出的貢獻將是不平衡的。但是,從2021年到2023年,邏輯/MPU的投資將穩步提高。與電源相關的設備將成為300mm Fab廠投資中的佼佼者,2021年增長200%以上,2022年和2023年實現兩位數增長。


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